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2月26日(火曜日)、27日(水曜日)に合同企業説明会「OSAKAジョブフェア」を開催します!

春の就職に間に合う就職イベント!

代表連絡先 商工労働部  雇用推進室就業促進課  企業支援グループ
ダイヤルイン番号:06-6360-9074
メールアドレス:shugyosokushin-g05@gbox.pref.osaka.lg.jp

提供日

2019年1月16日

提供時間

14時0分

内容

  大阪府では、若者が府内の優良な中小企業に安定就職できるよう、様々な取り組みを行っています。
 このたび、合同企業説明会「OSAKAジョブフェア」を二日間にわたり開催しますので、お知らせします。
  この春までに採用を予定している、府内優良企業が多数参加する合同企業説明会です。さらに、就職活動に役立つセミナーや企業担当者と本音で話せる交流会など、様々な企画をご用意しています。ぜひご参加ください。

 
 
1.開催日時
   平成31年2月26日(火曜日) 午後2時から午後6時まで(受付開始時間 午後1時30分) 
   平成31年2月27日(水曜日) 午後1時から午後8時まで(受付開始時間 午後0時30分)
   ※二日間で参加する企業は一部異なります。

2.開催場所  
   ハービスホール(大阪市北区梅田2−5−25 ハービスOSAKA地下2階)
   (最寄駅:JR「大阪」、阪急「梅田」、阪神「梅田」、Osaka Metro御堂筋線「梅田」、谷町線「東梅田」、四つ橋線「西梅田」)
 
3.開催内容 
   ○正社員を募集する優良企業が参加する合同企業説明会
   ○就職活動に役立つセミナー(26日と27日で内容は異なります。)
   ○企業担当者と本音で話せる交流会
   他、様々な企画を実施 ※詳しくは関連ホームページをご覧ください。

4.対象
   2019年大学等卒業予定者(留学生を含む)を含む概ね39歳以下の求職者
 
5.申込方法
   関連ホームページ(「OSAKAジョブフェア」サイト)から、必要事項を入力のうえ、ご予約ください。
   ※手話通訳が必要な場合や、車椅子でご参加になる場合等は、事前にお申し出ください。
 
6.主催
   大阪府(【地方創生推進交付金事業】平成30年度中小企業人材マッチング支援事業、OSAKAしごとフィールド)

7.共催
   公益社団法人関西経済連合会、大阪商工会議所、池田泉州銀行、大阪厚生信用金庫、北おおさか信用金庫

8.協力
   京都ジョブパーク、さかいJOBステーション、厚生労働省委託「地方人材還流促進事業」(LO活プロジェクト)、株式会社アイデム、株式会社ディスコ
 
9.お問合せ
   実施運営事務局  中小企業人材マッチング支援事業共同企業体(株式会社学情、一般財団法人大阪労働協会)
   電話番号 06-6346-6303
   E-Mail osakajobfair@l-ork.jp

10.その他
   平成31年2月26日(火曜日)午前10時から午後1時30分まで、上記会場にて業界研究イベント「就活ソニック」を開催します。詳細は関連ホームページをご覧ください。

関連ホームページ

「OSAKAジョブフェア」ウェブサイト

 

「就活ソニック」ウェブサイト

添付資料

「OSAKAジョブフェア」チラシ (Pdfファイル、898KB)

資料提供ID

33420

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